2020年5月27日上午，郑州市科技局局长夏扬、副局长任灿一行赴中国长城郑州轨道交通信息技术研究院半导体智能装备重点实验室进行调研。

    中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍了轨交院的发展情况，并重点介绍了轨交院联合河南通用智能装备有限公司共同研制国内首台半导体激光隐形晶圆切割机的情况。

    该装备历时一年研发成功，实现了最佳光波和切割工艺，填补了国内空白，在我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，打破了相关装备依赖进口的局面，且在关键性能参数上处于国际领先水平，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

    高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。 

    该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题成功典范。

    在听取情况介绍后，夏扬对中国长城郑州轨交院取得的成果给予了高度肯定，希望此项科研成果尽快实现产业化。

    郑州高新区创新发展局局长牛道乐一同调研。